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晶圆厂装备支出 全球明年冲千亿美元

晶圆厂装备支出 全球明年冲千亿美元

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国际半导体产业协会15日宣布最新一季全球晶圆厂展望讲述中指出,在数位转型与其他新兴科技趋势驱动下,2022年全球前端晶圆厂半导体装备投资总额将达984.11亿美元,首度来到靠近千亿美元的新高纪录,以知足对于电子产物不停提升的需求,也刷新2021年创下的914.24亿美元历史新高纪录。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶示意,晶圆厂装备支出将延续3年创下新高纪录,全球正在见证半导体产业有史以来的罕有纪录,打破了历史上的周期性趋势。数位转型是半导体手艺主要驱动力之一,市场将不停提升对晶片的倚赖,进而大幅推升半导体装备之需求。

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SEMI指出,2022年大部门晶圆厂投资将集中于晶圆代工部门,支出跨越440亿美元;其次是影象体部门,预计将跨越380亿美元。2022年DRAM与NAND Flash的晶圆厂装备投资都将泛起大幅增进,可望划分跃升至170亿美元和210亿美元。

由区域来看,韩国将是2022年晶圆厂装备支出的领头羊,由于三星及SK海力士起劲扩充影象体产能,年度支出可望达300亿美元规模。其次是台湾的260亿美元,主要是晶圆代工厂台积电、联电等扩充产能。至于中国位居第三约达170亿美元,日本以快要90亿美元的支出位居第四,欧洲及中东区域的80亿美元支出仅排在第五位,但该区域预计2022年将泛起高达74%的巨幅年度增进。美洲和东南亚两区域的装备支出则划分将跨越60亿美元及20亿美元。

法人预期资源支出看法股营运看旺到明年,包罗极紫外光光罩盒供应商家登、EUV装备模组代工及厂务工程业者帆宣、厂务工程厂商汉唐及信纮科等直接沾恩,在手订单金额续创新高纪录。法人也看好先进封装及湿制程相关装备厂弘塑、蚀刻及薄膜装备代工厂京鼎、装备零组件供应商公准及意德士等业者,今、明两年营收及赚钱将续缔新猷。

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