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哈希定位胆源码出售(www.hx198.vip):晶彩科 强攻AI AOI市场版图

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FOWLP为现行主流的先进封装技术,而晶彩科技针对Carrier上晶片位置状况提供了全新快速检知及量测解决方案大幅提升目标缺陷检出命中率并有效地降低误检率。图/晶彩科技提供

工研院产科国际所提出全球AOI技术的市场规模,2022年自动光学检测系统市场规模预测将达10亿美元,2020至2025年之间的年复合年均成长率为17.7%。在智慧制造潮流下,愈来愈多产业领域制造采用AI光学检测的整合应用,其中半导体领域由于先进制程推进更积极导入AI AOI自动化品质检测升级。晶彩科技为台湾高解析检测设备的专业领导厂商,不仅扩大新产能建置以满足多方面产业需求,更持续投入资源瞄准蓝海市场,扩大市场版图,晶彩科将在9月14日至16日「SEMICON Taiwan 2022国际半导体展」的展会上,展示AI AOI的解决方案。

晶彩科自2021年起持续投入新产能建置,主要是为满足多方面的产业需求,包括:大尺寸电视渗透率增加带来更大世代面板制程的投资、COVID-19宅经济与网路会议等新模式、车载面板需求增加、5G/AMOLED面板需求攀升等等。另外,也针对Micro LED、半导体封装测试与载板检测等多个产业升级新领域进行布局,抢进蓝海市场。

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FOWLP为现行主流的先进封装技术,而在重新建构晶圆时,对于晶片放置于Carrier上甚至在铸模作业时的位置精度特别要求,而晶彩科透过全新开发的AI即时检量测功能,可同时进行Carrier上的晶片外观缺陷检测及偏移/旋转/倾斜检知与量测,大幅提升目标缺陷检出命中率并有效地降低误检率。

另外,不同于传统的手动目检OM,晶彩科技开发了Auto AI OM解决方案,可编辑分区分Die或是全区进行自动定点位置拍照,并于自动拍照的同时即时套用AI学习过的缺陷类型检查照片内是否有缺陷并进行分类,可广泛应用于晶圆晶片制程中各外观检查站点及封测CP/FT扎针后外观缺陷检查,借此大幅缩短人员目视检查时间及提升缺陷检出效率。晶彩科技摊位:南港展览馆一馆1楼1楼I2222。

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