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UG官网下载(www.ugbet.us):思达科技 开发矽光子晶圆级测试系统

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思达科技和CompoundTek合作开发了先进矽光子晶圆测试系统。图/思达提供

矽光子光学测试系统领导供应商「思达科技」宣布与全球晶圆制造服务供应商「CompoundTek」,成功合作开发完成具备自动光纤阵列区块边缘耦合的矽光子光学晶圆测试系统。此款先进的解决方案,对应了晶圆级测试挑战,相较于其他测试系统,设定和对准的时间减少,降低了测试成本。

随着矽光子光学技术被广泛应用,矽光子产品公司和制造商,在矽光子元件晶圆级测试方面,面临新的工程和大量制造的挑战;而多数的公司会在晶圆进行测试时,使用垂直光栅耦合器,或是只在组装和封装矽光子测试后进行测试。然而,完全跳过晶圆级测试将造成产品的整体成本增加,因为矽光子良粿晶粒,无法在和其他晶粒组装前被识别出来。

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为了满足矽光子晶圆级测试需求,思达科技和CompoundTek共同开发矽光子晶圆级测试解决方案,是唯一能够支援边缘耦合光纤阵列自动连接到矽光子IC,而宽度小于100um、精确度和重复性最小到0.1um的矽光子光学测试系统。透过正在申请专利的光纤对准测试套件,以及图案识别软体,测试光纤可将光以大约90度偏移至边缘耦合器,具有低光学功率插入耗损,和极低的光反射。

思达科技执行长和技术长刘俊良博士表示:「这个解决方案,对于矽光子光学测试来说,是一项新的里程碑。它最多可减少50%的设定和对准时间,和其他市场上的测试系统相比,降低了40%的成本,符合制造商在垂直和边缘耦合的需求;在大量生产制造时,能提供可信赖的测试结果,是真正具有成本效益的测试系统。」

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